TDK 的智能氮化鋁 (AlN) 多層基板和封裝正在改變大功率設備在功率密度、散熱、可靠性和最緊湊尺寸方面的界限。與其他陶瓷和襯底材料相比,氮化鋁的主要特性是具有最高的導熱率和與硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)相匹配的優異的熱膨脹系數。
SESUB是一款TDK獨立開發的IC內置基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate)的名稱。 將經過輕薄加工的IC嵌入基板內,從而能在基板上安裝各類電子元件。 使用SESUB,將用于智能手機的高性能PMU、Bluetooth等功能電路變為超小型模塊。