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自動(dòng)導(dǎo)向車
工業(yè)機(jī)器人
服務(wù)機(jī)器人
特種機(jī)器人
自動(dòng)化系統(tǒng)
零部件要求更為潔凈環(huán)境的半導(dǎo)體設(shè)備及倒裝芯片封裝機(jī)等生產(chǎn)工藝。TDK通過(guò)PWP異物評(píng)估試驗(yàn)取得了世界最高等級(jí)的微粒數(shù)據(jù)。通過(guò)氣墊方式，生產(chǎn)銷售能夠無(wú)調(diào)整應(yīng)對(duì)各公司300mm FOUP的、具備FOUP載入口及自動(dòng)氮?dú)獯迪吹南乱淮h(huán)境系統(tǒng)。此外，還生產(chǎn)銷售高可靠性、節(jié)省空間、低價(jià)格的倒裝芯片封裝系統(tǒng)。是作為電子元件供應(yīng)商的TDK站在用戶的角度認(rèn)真挖掘生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需求，并將其產(chǎn)品化的系統(tǒng)。
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