利用光電、微波等測(cè)量介質(zhì),對(duì)零件的位置、姿態(tài)、外形輪廓等進(jìn)行高精度測(cè)量的技術(shù)。開發(fā)了基于激光掃描測(cè)量、矢量位姿測(cè)量及全視角高精度照相測(cè)量三大測(cè)量原理的三維定位測(cè)量系統(tǒng)。能為飛行器、船舶等領(lǐng)域產(chǎn)品加工、裝配、檢測(cè)等環(huán)節(jié)提供空間三維測(cè)量或局部尺寸、位姿測(cè)量。
(1)激光掃描測(cè)量技術(shù):在局部空間構(gòu)建高精度測(cè)量場(chǎng),實(shí)現(xiàn)對(duì)場(chǎng)內(nèi)裝備進(jìn)行高精度定位和引導(dǎo)的技術(shù)。能用于全機(jī)水平測(cè)量、飛機(jī)大部件對(duì)接、船段對(duì)接和測(cè)量、工裝定位、機(jī)器人和AGV等裝備定位引導(dǎo)的精確測(cè)量。
(2)矢量位姿測(cè)量技術(shù):利用高速高精度矢量位姿實(shí)時(shí)測(cè)量技術(shù),實(shí)現(xiàn)在復(fù)雜光照和動(dòng)態(tài)條件下高精度三維測(cè)量,具有動(dòng)態(tài)特性好、測(cè)量準(zhǔn)確度高、抗強(qiáng)光干擾等特點(diǎn)。能用于空中加油過程的自動(dòng)引導(dǎo)和無人機(jī)密集編隊(duì)等。
(3)大視角高精度照相測(cè)量技術(shù):是新一代三維照相測(cè)量技術(shù)。具有測(cè)量范圍大、分辨率高、動(dòng)態(tài)測(cè)量等特點(diǎn)。利用國(guó)產(chǎn)化高分辨率線陣CMOS傳感器,開發(fā)的無畸變廣角遠(yuǎn)心長(zhǎng)焦測(cè)量鏡頭處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,全視角超高分辨率掃描照相機(jī)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。目前已用于飛機(jī)強(qiáng)度/疲勞試驗(yàn)變形測(cè)量、載人航天著陸試驗(yàn)跟蹤測(cè)量、大型雷達(dá)變形測(cè)量/輔助裝配等。