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零部件環氧碳化硅納米復合材料是近幾年才剛剛興起的一種新興非金屬納米高分子復合材料。環氧碳化硅納米復合材料因其具有下列優異的性能，為其在諸多領域的廣泛應用提供了巨大的空間。
耐腐蝕高導熱低熱膨脹電子封裝材料BS-E5050是寶麗斯通裝備技術（蘇州）有限公司研發的一種以改性環氧樹脂和黑色碳化硅為基礎，經過添加專門助劑和特殊工藝制作而成的一種高分子納米非金屬復合材料。該材料具有輕質高強、絕緣、高導熱、低熱膨脹、耐酸堿腐蝕、耐磨、環保、易加工，使用便利等諸多特點的碳化硅環氧復合材料系列之一。其中寶麗斯通高電熱低膨脹電子封裝材料BS-E5050滿足了微型集成電路封裝材料高導熱低熱膨脹的需求。
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?下一個：高強度固體浮力材料BSBM 3020
耐腐蝕高導熱低熱膨脹電子封裝材料BS-E5050是寶麗斯通裝備技術（蘇州）有限公司研發的一種以改性環氧樹脂和黑色碳化硅為基礎，經過添加專門助劑和特殊工藝制作而成的一種高分子納米非金屬復合材料。該材料具有輕質高強、絕緣、高導熱、低熱膨脹、耐酸堿腐蝕、耐磨、環保、易加工，使用便利等諸多特點的碳化硅環氧復合材料系列之一。其中寶麗斯通高電熱低膨脹電子封裝材料BS-E5050滿足了微型集成電路封裝材料高導熱低熱膨脹的需求。
環氧碳化硅納米復合材料是近幾年才剛剛興起的一種新興非金屬納米高分子復合材料。環氧碳化硅納米復合材料因其具有下列優異的性能，為其在諸多領域的廣泛應用提供了巨大的空間。
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