①本設備主要由foup交替上料區、cassette立體倉儲、機器人取放盤機構、機器人自動上下片組成。 ②主要應用為此設備用在LED半導體外延工藝段,可實現晶圓從原料倉至PVD工序之間以及PVD工序到MOCVD工序之間的周轉設備。 ③采用潔凈機器人,激光傳感器和CCD精確定位,配合自主研發成熟先進的信息化系統,組成閉環的智能信息化系統。 ④達到晶圓自動上下片、晶圓尋邊、晶圓Wafer ID自動讀取和校對,生產工單的解批和并批等功能。 ⑤實現晶元良率提升、效率提升。