2.45億像素XoFLink光口相機
MV-CH2450-10Q1M/Q1C
該型號主要適用于FPD 檢測、PCB AOI
天文測繪、鐵路等相關應用
2.45億像素
XoFLink光口相機
■ 分辨率 19200 × 12800,像元尺寸 2.81 μm
■ 支持 Binning、多組 LSC 輪詢、逐像素點校正等 ISP 功能
■ 使用 QSFP+光口傳輸數據,搭配光模塊傳輸距離可達150m
■ 使用 TEC 制冷,大幅降低 Sensor 溫度,保證長曝光下的圖像質量
■ 符合 XoFLink 自研協議和 GenlCam 標準
針對面板Demura應用全面升級
精度更高,幀率翻倍
相機采用Sony IMX811傳感器,具備低噪聲和高動態范圍的特點,提高了檢測的準確性和靈敏度。在面板檢測中尤其適用,對亮度和色彩響應更加出色,靶面大小保持和1.5億相機一致,像素密度的提升可提供更高的檢測標準。
MR是屏檢行業中的放大倍率的概念,意味著被測屏幕上的一個顯示RGB像素所對應的相機像素數。行業內一般要求做到MR≥3。傳統1.5億像素相機在檢測8K屏幕時需要多相機拼接才能實現,2.45億像素則可以實現單相機就提供足夠的精度。
內置TEC主動制冷模塊
屏幕檢測行業因屏幕本身亮度低,相機會使用長曝光時間,引入更多的熱噪聲。2.45億相機搭載TEC制冷模塊,主動對Sensor進行降溫,削弱噪聲,提升信噪比。
ISP算法優化
相機支持逐像素校正,從區塊到像素級別的校正精度,大幅提升像素間均勻性,后續更新可支持16bit原始數據輸出,灰階變化響應更細膩。
支持LSC陰影校正輪詢
相機固件內置LSC陰影校正輪詢功能,可有效應用于面板和PCB等檢測應用中,在不同顏色打光輪次下可以進行獨立校正,保證每個光源下的打光均勻性。
采用XoFLink高速接口
相機采用XoFLink傳輸接口,配合光模塊可達到50G的最大帶寬和150m的傳輸距離,并且相較于傳統高速接口如CoaXPress和Camera Link,XoFLink在方案復雜度和傳輸穩定性以及響應速度上都有明顯優勢。
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