01、3D視覺應用于智慧拆/碼垛背景介紹

視覺引導自動化拆垛是利用計算機視覺和機器學習等先進技術來實現自動拆垛的過程，通過結合機器視覺+機械臂，使得作業效率和智能化程度大幅提升。在這個過程中，3D相機與計算機視覺，機器學習等技術相結合，用于實現物體的識別、定位、分割等功能，將物體的三維形狀和位置信息捕捉下來，為視覺引導自動化拆垛提供強大的技術支持。

02、RGB-D相機拆碼垛解決方案介紹

維感科技合作伙伴Micro-Technica，推出集成了Vzense? 3D ToF RGB-D深度相機的機器揀選系統，用于實現箱子和袋子的拆垛、堆垛、零件揀選等功能。

Vzense? 3D ToF RGB-D深度相機DS系列可快速捕捉作業區域內包裹/貨物/垛型的位置與姿態，在實時輸出深度數據的同時，輔以同步彩色高清圖像，并將信息發送給內置3D視覺算法和智能軌跡規劃算法的系統控制平臺，通過AI深度學習+3D點云分割的方法快速準確地定位到箱體位置，并通過手眼標定關系和智能軌跡規劃算法獲取準確的抓取點位、放置點位和軌跡點位，引導機械臂完成抓取和碼放一系列動作。

DS系列基于Sony DepthSense iToF芯片，具有邊緣數據穩定、結構緊湊、計算快速、不受光照影響等特點，可以便捷靈活地安裝在機械臂末端，輔助機械臂將貨物、箱體整齊地碼（或拆）在托盤或生產線上。結合了DS深度相機+算法，用戶可以輕松應對多SKU且來料完全隨機的拆碼垛場景，在滿足自動化拆碼垛需求的同時，進一步提高生產效率，降低生產成本。

維感科技，工業級3D ToF感知技術領跑者

03、客戶案例視頻分享

Vzense? DS系列相機的優勢：

? 大量程, 大景深, 大視野, 適用于0.15~5.0m距離

? 基于SONY連續波ToF芯片, 精度更高,數據更穩定

? 支持Depth HDR模式以獲取高對比度及復雜場景中的數據

? 受環境光的影響小, 適應大廠房工作環境

? 高解像力RGB模組, 可輸出還原高色彩, 低噪聲的RGB圖像

? 體積小, 功耗低, 可實現“眼在手上”的設計

? 極高性價比, 適合批量化應用

05、Micro-Technica機器揀選系統使用場景

使用場景①：箱子拆垛

準確識別不同箱體之間的間隙，適用于隨機擺放的各類箱體

使用場景②：麻袋拆垛

準確識別重疊放置的各位麻袋、軟包，即使填充率低的麻袋也可以清晰識別

使用場景③：隨機拆垛

配備自動碼垛計算功能，兼容各種不同混合碼垛

使用場景④：零件揀選

無需預學習即可識別零件，完成揀選

關于我們

維感科技自2016年開始從事三維圖像，計算機視覺，圖像處理，傳感器融合，手勢和面部識別等研究，并將ToF(Time-of-Flight)感知技術的應用與解決方案定制化確定為公司的長期發展方向。經過6年ToF技術經驗積累，維感科技不僅提供高性價比的標準產品，還提供包括硬件、軟件、算法、光學在內的全面定制化服務。