6月29日，全球規模最大、規格最高的半導體行業盛會——SEMICON China 2023，在上海新國際博覽中心盛大開幕。迦智科技攜面向泛半導體行業專用的智造物流機器人產品與解決方案亮相E1563，為助力泛半導體產業升級帶來數智化物流解決方案。

新時代，我國泛半導體產業也將繼續迎來新機遇。作為國內智能制造物流革新引領者，迦智科技以軟硬件一體化的智造物流整體解決方案，助跑行業智能化轉型升級，為推動企業降低生產成本，提高工廠效率，打造智造工廠提供有力支撐。

展會上，迦智科技展示的系列產品和解決方案，受到了眾多業內人士和觀眾的關注。

MORA  300

半導體行業專機

在晶圓制造和封裝測試，各制程間的運輸轉載及儲存環節，MORA 300滿足半導體車間潔凈度等級標準，無縫對接MES、WMS、ERP等系統，精準高效運輸，有效降低FOUP/Cassette/Box/Magazine等晶圓傳輸盒人工轉運過程的風險，避免晶圓運輸環節的人工短缺風險，進而促進良率和效益提升。

現場，MORA 300通過高精度的穩定抓取、放置和柔性轉運，完成晶圓盒在機臺、電子料架等不同工序間的自主流轉，實現端到端無人化產線物流，大幅提升生產作業效率和協同能力。

高精度側叉物料取放機器人

FPD面板行業專機

迦智高精度側叉物料取放機器人采用EMMA工業級標準系列AMR為底盤，結合定制的高剛性側叉舉升機構，用于柔性面板制造車間Tray盤或物料箱的自動轉運和上下料，同步達到±2mm的物料對接放置要求；有效解決了用戶即有場景中，物料進出設備端需要人工輔助的核心痛點，實現物料運轉環節的完全無人化。

復合移動作業機器人

EMMA工業級標準AMR+協作機器人的智能集成

基于智能工廠作業需求，移動機器人和協作機器人的智能協作應用，實現彈夾Magazine的智能化柔性周轉和上下料。迦智科技EMMA工業級標準系列AMR底盤，能夠滿足各種工業內物流的柔性與精度要求，并可擴展機械臂、輥筒、頂升等不同載具應用，輕松適應產線物料堆積、人員流動頻繁、人車混行等多種現場環境，完成不同物料和成品/半成品在不同生產工序間的自動化轉運和上下料。

值得一提的是，本屆SEMICON China 2023展會將持續至7月1日，歡迎蒞臨迦智科技展位——E1563參觀、交流！

在全球智能制造的時代，迦智科技將繼續以用戶需求為核心，持續深耕智能移動機器人在泛半導體領域的應用，以貼合行業需求的智造物流整體解決方案，與各界伙伴共同推動泛半導體產業的蓬勃發展。

迦智科技（IPLUS MOBOT）是一家致力于用人工智能和機器人技術為智能制造和智慧生活提供室內外智能移動作業機器人產品與解決方案的高科技企業。

公司成立于2016年7月，總部位于杭州，并在天津設立全資子公司。核心團隊來自于浙江大學、清華大學、東南大學等知名高校，曾參與過國內多款知名機器人產品研發。迦智科技核心團隊自2000年開始專注于機器人智能感知與控制方向，擁有超大范圍高精地圖構建、動態環境精確可靠定位、復雜環境導航語義認知、多機協作高效調度等多項國際一流技術。

設計打造了包含內核、整機、云端的全產品線，形成了以自主核心技術、領先產品及系統解決方案為一體的自主移動作業機器人產業全價值鏈。現面向工業4.0升級中的制造業，提供無人化與智能化的室內外工廠智慧物流解決方案。已在3C、汽車、電力、醫藥、新能源等多行業龍頭企業廣泛應用。

未來，公司將以室內外自然無軌導航解決方案為基礎，拓展以感知和控制為主的智能機器人及系統在物流等行業中應用，助推人類智能制造和智慧生活發展進程。