人工智能初創公司eYs3D微電子公司今天推出了新的開發平臺，將基于計算機視覺的圖像處理能力帶入各種自主機器人應用和智能城市設備。

eYs3D在美國拉斯維加斯的消費電子展上宣布，其計算機視覺開發平臺被稱為XINK，它既是一個平臺即服務，也是一個硬件和軟件開發工具包。它的目的是為希望為工業、零售和農業行業使用的機器人配備現場分析、物體識別、跟蹤和跟隨、障礙物探測和路線規劃能力的開發者提供一個更具成本效益的解決方案。

這家初創公司解釋說，模塊化的XINK平臺配備了開發者為其機器人添加此類功能所需的一切，包括高性能計算能力、人工智能加速器、輸入/輸出控制、靈活的通信外圍設備、智能電源管理能力和機器視覺子系統。該公司說，它可以很容易地與大多數機器人集成，并被設計用來處理與計算機視覺有關的所有低級編程任務，開發人員能夠使用剪切和粘貼編程來進行特定的應用設計，從而節省編碼時間。

XINK的處理能力來自eYs3D定制的新的eCV1人工智能芯片，它有四個核心的Arm 64位中央處理單元和一個4.6teraflops神經處理器單元，使它能夠通過大量的數據進行壓縮。還有一個額外的Arm Cortex M4處理器，能夠作為一個微控制器使用。支持多種人工智能推理框架，包括TensorFlow、TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe和其他。

它的視頻能力也令人印象深刻，除了成像信號處理，XINK還支持H.264壓縮的視頻流。它可以接受來自外部ISP的圖像數據，或來自與XINK CPU集成的ISP軟件代碼。

該公司表示，它預計人們會對其平臺產生濃厚的興趣，并援引Grand View Research的數據顯示，到2030年，全球自主機器人市場將增長到106.6億美元，從2022年開始，年復合增長率為16.88%。

eYs3D首席戰略官James Wong說："新技術使移動機器人技術的市場增長激增。移動自主性必須伴隨著計算機視覺的進步，以實現機器人部署的新領域，包括準確的分揀和包裝；移動、分類和有效存儲物品；自主導航；以及其他市場。我們的XINK平臺將允許為這些應用快速、一站式地開發視覺功能，我們期望主持一個開發者社區，他們將提供并受益于所貢獻的構建模塊。"

eYs3D總部位于臺北，從一家從事無晶圓廠IC和系統級封裝（SiP）設計的公司中轉型而來，專注于集成電路、3D傳感器、攝像頭模塊等領域。eYs3D的產品也被用于Facebook Oculus Rift S和Valve Index的VR頭顯之中。