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德州儀器(TI)發布業界性能最高的無線BMS解決方案

2021-01-14 12:00 性質:轉載 作者: Tim 來源:AGV網
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據報道,設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導體公司美國德州儀器(Texas Instruments)已發布了具有重大進步的電動汽車(EV)電池管理系統(BMS),該系統是業界性能最高的無線...

據報道,設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導體公司美國德州儀器(Texas Instruments)已發布了具有重大進步的電動汽車(EV電池管理系統B+MS),該系統是業界性能最高的無線BMS解決方案,具有第一個經過獨立評估的功能安全概念。無線BMS解決方案使用具有業界最佳網絡可用性的先進無線協議,向車輛設計人員展示了車輛設計人員如何能夠拆除笨重,昂貴且易于維護的電纜,并提高了全球電動汽車的可靠性和效率。

TI針對無線BMS的解決方案使汽車制造商能夠降低其設計的復雜性,提高可靠性并減輕車輛重量,從而擴大行駛里程。借助可跨生產模型擴展設計的靈活性,汽車制造商可以利用TI全面的無線BMS產品更快地推進生產,其中包括SimpleLink?2.4GHz CC2662R-Q1無線微控制器(MCU)評估模塊、軟件和功能安全輔助工具,如安全手冊、失效模式和影響分析(FMEA)、診斷分析(FMEDA)、TüVSüD概念報告等。

動力總成、車身和底盤主管Asif Anwar表示:“無線電池管理系統的實施將成為電動汽車市場的增長趨勢,因為這些進步提供了更大的設計靈活性,同時還降低了相對于傳統系統的復雜性和成本。”Strategy Analytics的動力總成、車身、底盤和安全服務總監Asif Anwar表示。通過展示將這些優勢與ASIL D合規性相結合的解決方案,TI的解決方案為行業樹立了一個標桿。”

符合ISO 26262 ASIL D

為了加快汽車制造商的開發時間,TI要求業界領先的功能安全機構TüVSüD獨立評估定量和定性的錯誤檢測性能以及汽車制造商達到最高汽車安全完整性等級(ASIL)D的可行性。使用TI的無線BMS功能安全概念,獲得了國際標準化組織(ISO)26262認證的最高級別。

TI的無線BMS功能安全概念使用專為無線BMS用例開發的新無線協議,可解決通信錯誤檢測和安全性。通過CC2662R-Q1無線MCU的專有協議,可以在主機系統處理器與新發布的BQ79616-Q1電池監控器和平衡器之間進行健壯且可擴展的數據交換。 

安全地啟用業界最佳的網絡可用性

通過有線連接,TI通過CC2662R-Q1無線MCU的BMS無線協議可提供業界最高的網絡可用性,超過99.999%,并且網絡重啟的最大可用性為300毫秒。借助該無線MCU,提供高吞吐量和低延遲的專用時隙可保護數據免受丟失或損壞,同時使多個電池單元能夠以±2-mV的精度將電壓和溫度數據發送到主MCU,并且網絡數據包錯誤率更低比10 -7。汽車制造商可以利用TI提供的安全支持工具來減輕潛在威脅,例如密鑰交換和更新;唯一的設備身份驗證;調試安全性;具有聯合測試操作組(JTAG)鎖的軟件IP保護;高級加密標準(AES)128位加密加速和消息完整性檢查。

跨多個平臺擴展可靠的系統級設計

TI的無線BMS創新可滿足汽車制造商的長期設計需求,是業界最具擴展性的。確定性協議可提供市場上最高的吞吐量,使汽車制造商可以使用單個無線片上無線系統與多個BQ79616-Q1電池監視器連接來創建電池模塊,以用于不同的配置,例如32、48和60電池系統。該系統旨在支持多達100個節點,每個節點不到2毫秒的業界最低延遲,并在每個節點之間實現了時間同步的測量。CC2662R-Q1無線MCU隔離了各個單元監視單元,從而消除了菊花鏈隔離組件的需求和成本。BQ79616-Q1電池監控器和平衡器在同一封裝類型中提供了不同的通道選項,

包裝,供貨情況和價格

汽車制造商可以通過下載免費提供的SimpleLink無線BMS軟件開發套件(SDK)并購買SimpleLink無線BMS評估模塊(CC2662RQ1-EVM-WBMS)來開始他們的設計,該模塊在TI.com上的售價為999美元。 CC2662R-Q1無線MCU的千片批購價為2.79美元。16通道BQ79616-Q1采用10mm x 10mm,64引腳耐熱增強型薄型四方扁平封裝(HTQFP),千片批購價為6.90美元。無線BMS解決方案中的所有產品都可立即在TI.com上購買。

關于德州儀器(TI)

德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)是一家全球化的半導體公司,致力于設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片,用于工業、汽車、個人電子產品、通信設備和企業系統等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用,創造一個更美好的世界。如今,每一代創新都建立在上一代創新的基礎之上,使我們的技術變得更小巧、更快速、更可靠、更實惠,從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用,這就是工程的進步。這正是我們數十年來乃至現在一直在做的事。

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