4、飛控超高速加工

近年來，由于智能手機和電動汽車的普及，對電子元件的需求與日俱增。Laser精密加工是電子元件的生產工藝之一，也亟需高速 · 高精度的優化提升。

可傳統方法，采取的是Area分割加工（即Stage移動和Laser控制是順序執行的），反復加工與Stage移動，耗費時間，降低了生產效率。

歐姆龍首先從硬件上，通過PMAC高性能CPU進行集中控制，確保多軸控制同步；從軟件上通過頻譜反褶積法實現滿足執行器的指令分配，最終實現「飛控超高速加工」。

「飛控超高速加工」的優點在于，同時控制Laser和Stage，實現了Stage移動中加工。

與傳統的“Area分割加工”相比，處理時間縮短了約35％，且消除零件之間出現的接縫，達到高品質生產。

思客戶之所思，解客戶之痛點，這是歐姆龍i-Automation！進化論的基調。因此，此次參展，我們無論從展臺的設計以及出展的設備，都更貼合于用戶現場，實際地為用戶提供解決方案和價值。

本屆工博會雖已落幕，但革新的腳步永遠不會停止，歐姆龍將始終深耕用戶現場，共同為中國制造業的未來而努力，期待來年再見！