在產業全球化,創新加速化的今天,
如何實施工業4.0的創新?
答案盡在SICK!
1月22至23日在德國總部瓦爾德基爾希, SICK AG 舉辦了一場盛大的媒體發布會,帶領來自全球的54家媒體記者們,體驗了一段精彩的智能與創新之旅。
傳感器智能化:實現工業4.0 的必由之路
作為全球領先的智能制造解決方案提供商,SICK 始終秉持著 “獨立”、“創新”和“引領”的企業理念。
早在2004年,SICK就前瞻性地意識到了“智能傳感”的發展方向,并開始在越來越多的傳感器中集成更多的存儲和計算能力。 “智能化是實現工業4.0 的必由之路”,我們的執行董事會主席Robert Bauer博士特別強調,“智能傳感是創建定制化方案,構建未來工廠的基礎要素。”SICK業已部署了涵蓋檢測、分析、識別和測量、工業安全、工業集成和系統解決方案等9個全球業務中心,加快推進智能化發展。近年來,SICK每年投入上億歐元的經費用于面向未來的數字化研發,探索工業4.0概念下基礎架構、項目應用和客戶服務間的相互關聯。
從支持柔性自動化生產及預防性維護的智能傳感器,實施質量監控的智能相機、到用于跟蹤和追溯保證全流程透明的自動識別,以及人機協作必不可少的工業安全,SICK上述產品已經廣泛分布在工業4.0 CPS中不同的應用領域。同時我們有針對性地開發了更多符合工業4.0智能化理念的產品,并把實現邊緣計算與云端計算的有效融合作為當前的重點工作。例如SICK AppSpace,就是一個為滿足客戶定制化應用而打造的開放式軟件平臺和生態圈。讓可編程傳感器成為智能傳感器發展的又一新趨勢。(詳情點擊相應文字或見文末往期精彩回顧)
SICK執行董事會主席
Dr. Robert Bauer
SICK執行董事
Dr. Mats Goekstorp
使能技術和創新應用: 一站式配齊
在公司高層精彩分享的同期,智能與創新展覽會也一站式配齊了包括 “工業4.0使能技術”,“工業4.0室內戶外移動平臺應用” 以及 “工業4.0 人機協作應用”共19類相關技術及智能傳感器解決方案,全方位介紹SICK 產品和技術發展新趨勢。
其中,“智能傳感器”、高速高分辨率3D相機應用、工業機器人和AGV/AGC相關產品展臺受到了高度關注。而打通傳感器從現場層直至云端的TDC-E邊緣側網關更是完美實現了系統的縱向集成。(詳情點擊相應文字或見文末往期精彩回顧)
此外,通過大量圖像對集成深度學習能力的智能相機進行訓練,賦予相機對新圖像及特定問題進行自主判斷和評估的能力——SICK首款集成深度學習能力的智能相機一亮相更是受到了廣泛熱議。
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